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課程名稱：材料現(xiàn)代分析方法

Ⅰ、考試總體要求

掌握X射線衍射分析（XRD）、電子顯微分析（SEM、TEM）、紅外光譜分析（IR）及熱分析（DTA、DSC和TG）等分析方法的設備構(gòu)造、工作原理、表征技術(shù)和應用。要求能夠正確選用現(xiàn)代分析技術(shù)開展材料組成、結(jié)構(gòu)與性能關系的科學研究能力。

Ⅱ、考試的內(nèi)容及比例

1、X射線衍射分析（30-40％）

(1) 掌握X射線物理學基礎、X射線衍射理論、X射線衍射方法；

(2) 理解定性、定量分析原理，PDF卡片的組成；

(3) 掌握物相的定性、定量分析方法；

(4) 了解XRD的典型應用。

2、掃描電鏡（20-30％）

(1) 了解采用的分析信號，電鏡結(jié)構(gòu)、成像原理及用途；

(2) 掌握試樣制備方法，圖像的解釋；

(3) 掌握電子探針的原理、結(jié)構(gòu)、用途及性能比較，譜圖分析方法。

3、透射電鏡（15-25％）

(1) 了解電子與物質(zhì)作用信號，透射電鏡結(jié)構(gòu)及成像原理；

(2) 掌握薄膜及復型試樣制備方法；

(3) 掌握選區(qū)電子衍射及衍射花樣的分析。

4、熱分析技術(shù)（10-15％）

掌握差熱分析、差示掃描量熱分析和熱重分析的基本原理和應用。

5、光譜分析（5-10％）

(1) 掌握光譜分析的原理、特征和應用；

(2) 了解有機化合物基團的特征吸收頻率；

(3) 熟悉紅外光譜的解析方法。

6、其它現(xiàn)代分析方法（0-5％）

參考書：

１．材料科學研究與測試方法，朱和國，東南大學出版社，2008

２．材料現(xiàn)代分析方法，左演聲，北京工業(yè)大學出版社，2000

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