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考試科目： 高聚物近代測(cè)試技術(shù)

代碼：3003

一、 考試目標(biāo)與要求高聚物近代測(cè)試技術(shù)的考試目的在于考查考生對(duì)近代儀器分析方法的基本原理、儀器結(jié)構(gòu)、制樣要求、譜圖解析、數(shù)據(jù)處理方法的掌握與運(yùn)用情況。要求掌握儀器分析方法的基本原理、儀器基本結(jié)構(gòu)、制樣技術(shù)、譜圖解析技能、數(shù)據(jù)處理方法及其在高分子材料研究中的應(yīng)用；根據(jù)分析對(duì)象和分析目的，并結(jié)合各種儀器分析方法的特點(diǎn)、應(yīng)用范圍，要求具有選擇適宜的儀器分析方法的能力。

二、 考試形式與試卷結(jié)構(gòu)

答卷方式：閉卷，筆試；試卷中的所有題目全部為必答題；答題時(shí)間：180 分鐘；試卷分?jǐn)?shù)：滿分為 100 分；試卷結(jié)構(gòu)及考查比例： 試卷以判斷題 （0~10 分） 、 選擇題 （20~30 分） 、 問(wèn)答題 （40~50 分） 、 計(jì)算題 （10~20分） 、解析題（0~10 分）的形式構(gòu)成。其中基本概念，基本原理，基本結(jié)構(gòu)，制樣技術(shù)，譜圖解析和數(shù)據(jù)處理，約占 80%；儀器分析方法的選擇能力和綜合應(yīng)用能力，占 20%。具體要求參見(jiàn)第三部分。

三、考試的基本內(nèi)容

1 聚合物近代儀器分析方法的研究對(duì)象及表征聚合物鏈結(jié)構(gòu)的表征，高分子的聚集態(tài)結(jié)構(gòu)，高分子材料的力學(xué)狀態(tài)和熱轉(zhuǎn)變溫度，聚合物的反應(yīng)和變化過(guò)程。聚合物的表征包括：鍵接方式，空間立構(gòu)，支化和交聯(lián)，共聚物的序列結(jié)構(gòu)，聚合物結(jié)晶和物理狀態(tài)。

2 光譜分析一般光譜分析方法，光譜分析儀器的組成，吸收光譜圖的表示方法，聚合物的光譜圖。電子躍遷、紫外譜圖解析及其應(yīng)用。熒光光譜的基本原理、儀器與譜圖及應(yīng)用。分子振動(dòng)與紅外吸收光譜的產(chǎn)生，傅里葉變換紅外光譜儀，紅外光譜與分子結(jié)構(gòu)的關(guān)系，紅外光譜解析方法和定量分析方法，紅外光譜在高分子材料研究中的應(yīng)用。拉曼散射及拉曼位移，激光拉曼光譜在聚合物研究中的應(yīng)用。

3 核磁共振與電子順磁共振波譜核磁共振的基本原理，核磁共振波譜儀，化學(xué)位移及自旋-自旋分裂，化學(xué)位移、耦合常數(shù)與分子結(jié)構(gòu)的關(guān)系，譜圖表示方法與解析，1 H 核磁共振波譜與 13 C 核磁共振波譜的比較，核磁共振波譜在聚合物研究中的應(yīng)用。電子順磁共振波譜的基本原理，電子順磁共振波譜儀，樣品制備、自旋捕捉劑、自旋標(biāo)記，ESR 譜圖解析。

4 氣相色譜法與反氣相色譜法色譜分離原理及其分類，氣相色譜儀基本結(jié)構(gòu)，色譜譜圖解析及其定性定量分析方法，反氣相色譜法原理和聚合物樣品的制備，氣相色譜法和反氣相色譜法在高分子材料研究中的應(yīng)用。

5 聚合物的熱解分析聚合物熱解分析的特點(diǎn)，聚合物熱裂解的一般模式。有機(jī)質(zhì)譜概述和有機(jī)質(zhì)譜儀簡(jiǎn)介，有機(jī)質(zhì)譜圖表示方法和有機(jī)質(zhì)譜譜圖解析。裂解裝置、裂解氣相色譜儀和裂解氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用儀，裂解氣相色譜-質(zhì)譜譜圖解析。熱裂解分析在高分子材料研究中的應(yīng)用。

6 熱分析熱分析的定義與分類，差熱分析、示差掃描量熱分析、熱重分析的基本原理、儀器裝置、實(shí)驗(yàn)技術(shù)、數(shù)據(jù)處理方法及其在聚合物研究中的應(yīng)用。

7 聚合物的熱-力分析聚合物的熱-力分析主要測(cè)試方法（熱機(jī)械曲線法、扭擺法、扭辮法、動(dòng)態(tài)粘彈譜、振簧法）的基本原理、儀器裝置、實(shí)驗(yàn)技術(shù)、數(shù)據(jù)處理方法及其在聚合物研究中的應(yīng)用。

8 相對(duì)分子質(zhì)量及其分布的測(cè)定聚合物相對(duì)分子質(zhì)量及其分布的意義、表示方法、測(cè)定方法。凝膠滲透色譜的分離機(jī)理、色譜儀器、數(shù)據(jù)處

理，凝膠滲透色譜在高分子研究中的應(yīng)用?；|(zhì)輔助激光解吸/離子化飛行時(shí)間質(zhì)譜。

9 高分子材料的透射電子顯微術(shù)光學(xué)和電子光學(xué)基礎(chǔ)，透射電鏡的結(jié)構(gòu)及其成像機(jī)制，透射電鏡用聚合物試樣的制備技術(shù)。

10 聚合物的掃描電子顯微術(shù)高能電子束與固體樣品的相互作用，掃描電鏡的結(jié)構(gòu)，掃描電鏡的放大倍數(shù)和分辨本領(lǐng)，掃描電子顯微像的襯度及其調(diào)節(jié)。

11 電子衍射及其在聚合物結(jié)構(gòu)研究中的應(yīng)用晶體學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)，Bragg 衍射條件及其矢量表示法，倒易點(diǎn)陣和 Ewald 球作圖法，電子衍射基本公式和相機(jī)常數(shù)，電子衍射與 X 衍射的比較，振幅相圖，電子衍射的強(qiáng)度問(wèn)題，倒易陣點(diǎn)的權(quán)重，晶帶定律，電子顯微鏡中的電子衍射，單晶衍射花樣及其幾何特征，用電子衍射研究聚合物的結(jié)構(gòu)。

12 X 射線衍射及其在聚合物結(jié)構(gòu)研究中的應(yīng)用X 射線的物理學(xué)基礎(chǔ)，X 射線衍射原理，X 射線衍射的強(qiáng)度，X 射線衍射的實(shí)驗(yàn)方法與試樣制備，X 射線衍射在聚合物結(jié)構(gòu)研究中的應(yīng)用。

四、參考書(shū)

楊睿等編著：《聚合物近代儀器分析》（第 3 版），清華大學(xué)出版社，2010 年出版。殷敬華等主編 :《現(xiàn)代高分子物理學(xué)》（下冊(cè)）科學(xué)出版社，2001 年出版。

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