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一、考試科目名稱:材料分析與測試
二、招生學院和專業(yè):材料科學與工程學院
材料物理與化學、材料學、材料加工工程
基本內(nèi)容:
1、金屬材料、無機非金屬材料方向
X射線衍射分析
物相衍射分析與點陣參數(shù)的精確測定:定性、定量分析原理、方法與步驟,點陣參數(shù)的精確測定;X射線衍射譜的線形分析; Rietveld精修與從頭晶體結(jié)構(gòu)測定;Rietveld方法的相定量分析(多相全譜擬合);宏觀應力的X射線衍射測定與分析;織構(gòu)與極圖的測定;薄膜和一維材料的X射線衍射分析;小角X射線散射(SAXS)和小角衍射;擴展X射線吸收精細結(jié)構(gòu)(EXAFS)譜分析。
TEM電子衍射
倒易點陣,倒易矢量及其基本性質(zhì);正點陣與倒點陣的指數(shù)互換;晶帶定律與0層倒易截面;Bragg定律及其幾何圖解;偏離參量;倒易點陣與電子衍射圖的關系;電子衍射的基本公式;單晶、多晶衍射花樣形成原理;點陣結(jié)構(gòu)因數(shù)的計算;系統(tǒng)消光;倒易點陣的類型;單晶與多晶電子衍射圖的分析及標定;晶體的復雜衍射花樣分析;兩相取向關系的測定與分析。
TEM成像
TEM中成像的像襯度類型與原理(質(zhì)厚襯度、衍射襯度、Z襯度及其技術、相位襯度);晶體薄膜的衍射襯度強度理論;缺陷(位錯、層錯、第二相等)襯度的定性與定量分析;材料的界面及其分析方法:兩相界面襯度,包括應變襯度、錯配位錯、位移條紋、波紋圖;弱束暗場成像技術; 高分辨電子顯微學相位襯度像的成像原理、成像過程、顯微圖像的類型和應用。
SEM與EPMA分析
電子束與樣品相互作用產(chǎn)生的主要物理信號、特征及應用;成像原理、二次電子與背散射電子像襯度與分辨率;電子背散射衍射與應用;X射線顯微成分分析技術與方法。
2、高分子材料方向
紫外光譜
紫外吸收光譜的基本原理、影響紫外吸收光譜的主要因素、光吸收定律、紫外吸收光譜在定性及定量中的應用、各類有機化合物的紫外特征吸收及紫外光譜的解析、應用。
紅外光譜
紅外吸收光譜產(chǎn)生的條件、影響峰位的主要因素、紅外吸收光譜的重要區(qū)域、各類有機化合物的紅外特征吸收及紅外光譜的解析、應用。
核磁共振光譜
核的自旋和核磁共振現(xiàn)象、化學位移的產(chǎn)生和影響化學位移的因素、飽和和馳豫、自旋偶合和分裂。波譜中積分曲線與氫數(shù)目、偶合與偶合常數(shù)、偶合系統(tǒng)的核磁特征譜圖以及一般有機化合物的氫譜解析。
質(zhì)譜
質(zhì)譜的基本方程、質(zhì)譜的表示法、質(zhì)譜中的離子類型、質(zhì)量分離器、離子的斷裂機理、離子源的種類、質(zhì)譜中分子離子峰、碎片離子峰、常見裂解方式、各類有機化合物的質(zhì)譜特征及解析。
有機化合物的四譜綜合解析
考試題型(總分:100 ):簡答題、論述題、計算題
參考書目 (包括作者、書目、出版社、出版時間、版次):
1、金屬材料、無機非金屬材料方向
(1).黃孝瑛. 材料微觀結(jié)構(gòu)的電子顯微學分析. 冶金工業(yè)出版社,2008,第1版
(2). 馬禮敦. 近代X射線多晶體衍射: 實驗技術與數(shù)據(jù)分析. 北京:化學工業(yè)出版社,2004,第1版
(3). 晉勇, 孫小松, 薛屺. X射線衍射分析技術. 北京: 國防工業(yè)出版社,2008,第1版
(4).姜傳海, 楊傳錚. 材料射線衍射和散射分析. 高等教育出版社, 2010,第1版
(5).J. Goldstein, D. E. Newbury, D. C. Joy, P. Echlin, C. E. Lyman, E. Lifshin. Scanning electron microscopy and x-ray microanalysis, Third edition. New York: Springer Science + Business Media Inc, 2003
(6).D. B. Williams and C. B. Carter. Transmission Electron Microscopy – A Textbook for Materials Science. Springer Science, Business Media, LLC, 2009
2、高分子材料方向
(1). 孟令芝,龔淑玲,何永炳. 有機波譜分析. 武漢大學出版社, 2009年, 第3版.
(2). 林賢福. 現(xiàn)代波譜分析方法. 華東理工大學出版社, 2009年, 第1版.
(3). 鄧芹英, 劉嵐, 鄧慧敏. 波譜分析教程. 科學出版社, 2010年, 第2版.
(4). 張華,彭勤紀,李亞明等. 現(xiàn)代有機波譜分析, 化學工業(yè)出版社, 2005, 第1版.
說明:考試題型可分填空題、選擇題、計算題、簡答題、論述題等。
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