電子封裝是基礎(chǔ)制造技術(shù)，各類工業(yè)產(chǎn)品(家用電器、計算機(jī)、通訊、醫(yī)療、航空航天、汽車等)的控制部分無不是由微電子元件、光電子元件、射頻與無線元件及MEMS等通過電子封裝與存儲、電源及顯示器件相結(jié)合進(jìn)行制造。同時，電子封裝也是一門新興的交叉學(xué)科，涉及到設(shè)計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。我國正在成為世界電子制造的大國，要成為電子制造的強(qiáng)國，需要更多創(chuàng)新型、國際化的專業(yè)人才。電子封裝技術(shù)專業(yè)將為我國電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出重要的貢獻(xiàn)。

哈爾濱工業(yè)大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)于2007年獲得教育部批準(zhǔn)建立，于2008年正式列入國家普通高等學(xué)校招生目錄[專業(yè)代碼：080214S]，同時于哈爾濱本部校區(qū)和威海校區(qū)招生。電子封裝技術(shù)專業(yè)目前已經(jīng)形成本校區(qū)和威海校區(qū)相結(jié)合的本科生培養(yǎng)基地，本校區(qū)與深圳研究生院相呼應(yīng)的研究生培養(yǎng)基地，并與國外著名高校和機(jī)構(gòu)開展科學(xué)研究的合作，目標(biāo)是培養(yǎng)具備綜合知識、適合產(chǎn)業(yè)發(fā)展、學(xué)術(shù)與工程兼?zhèn)?、具有國際化視野的人才。

針對以上培養(yǎng)目標(biāo)，設(shè)立三大專業(yè)方向：電子封裝材料、電子封裝制造工藝、電子封裝設(shè)備，并注重多學(xué)科交叉性質(zhì)，課程體系涵蓋半導(dǎo)體器件與物理、微制造與微加工、電子材料、熱與電磁、可靠性與失效等。設(shè)有7門專業(yè)必修課：半導(dǎo)體器件物理基礎(chǔ)、微電子制造科學(xué)與工程、微納加工工藝、電子器件與組件結(jié)構(gòu)設(shè)計、電子材料、微連接原理與方法、電子封裝可靠性。在選修課程的設(shè)立上注重基礎(chǔ)理論、工程實踐和創(chuàng)新能力的培養(yǎng)，共設(shè)有9門專業(yè)選修課：MEMS和微系統(tǒng)封裝基礎(chǔ)、電子制造專用設(shè)備原理、薄膜材料與工藝、混合微電路技術(shù)、表面組裝技術(shù)、光電子器件與封裝技術(shù)、電子封裝可靠性測試與失效分析、電子封裝國際標(biāo)準(zhǔn)講座、電子封裝常用軟件講座。

電子封裝技術(shù)專業(yè)現(xiàn)有專職教授4名，副教授1名，講師12名，兼職教授3名。學(xué)科帶頭人王春青教授擔(dān)任中國電子學(xué)會理事、電子學(xué)會SMT專家咨詢委員會副理事長、電子學(xué)會封裝分會副理事長、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會理事、機(jī)械工程學(xué)會焊接學(xué)會常務(wù)理事、微納制造技術(shù)分會理事、機(jī)械制造工藝協(xié)會電子分會理事等學(xué)術(shù)兼職。在電子封裝技術(shù)研究領(lǐng)域，負(fù)責(zé)完成及承擔(dān)8項國家自然科學(xué)基金項目，2項國家高科技發(fā)展計劃項目(863)，以及多項總裝預(yù)研項目及企業(yè)橫向合作項目，并與國際知名電子制造企業(yè)進(jìn)行國際合作。在該領(lǐng)域發(fā)表論文近300篇。

電子封裝技術(shù)專業(yè)注重實踐教學(xué)環(huán)節(jié)，將電子封裝制造課程設(shè)計、畢業(yè)設(shè)計及教學(xué)實驗課進(jìn)行統(tǒng)一規(guī)劃，圍繞電子產(chǎn)品封裝制造完成過程進(jìn)行。建立了三大教學(xué)實驗平臺：微電子器件和組件封裝制造平臺、電子封裝專用設(shè)備演示平臺和微電子器件和材料可靠性實驗與失效分析平臺。在工程能力培訓(xùn)方面，開展了本科生電子封裝制造課程設(shè)計、生產(chǎn)實習(xí)、工程訓(xùn)練、電子封裝國際標(biāo)準(zhǔn)講座、封裝常用軟件講座。在創(chuàng)新能力培養(yǎng)方面，開設(shè)本科生創(chuàng)新研修課和創(chuàng)新實驗課。電子封裝技術(shù)專業(yè)注重與工業(yè)界之間的互動，除了課程設(shè)置緊密結(jié)合工業(yè)界需求以外，與工業(yè)界尋求積極的合作，目前已經(jīng)與瑞士PROVAC公司建立了HIT-PROVAC薄膜與器件聯(lián)合實驗室、與航天513所合作建立了“航天微電子制造工藝聯(lián)合中心”。這些機(jī)構(gòu)的設(shè)立使學(xué)生了解工業(yè)界最前沿的生產(chǎn)制造需求，建立與工業(yè)界的合作渠道。與日月光、大陸汽車電子、荷蘭Philips公司建立了生產(chǎn)實習(xí)基地，為學(xué)生的畢業(yè)實踐提供全工業(yè)化的實習(xí)環(huán)境，并幫助學(xué)生提前就業(yè)。

國際化是電子封裝技術(shù)專業(yè)發(fā)展的必然趨勢。哈爾濱工業(yè)大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)籌建期間和成立以來，非常重視國際合作。目前在本科生和研究生中已經(jīng)與電子制造國際組織IPC合作，開展電子制造國際標(biāo)準(zhǔn)的授課與認(rèn)證。專業(yè)教師擔(dān)任國際電子元器件與封裝協(xié)會(IMPAS)會刊JMEP的副主編；自2005年起連續(xù)主辦、合作組織電子封裝技術(shù)國際學(xué)術(shù)會議(ICEPT)，與國際學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)如IMAPS、IEEE-CMPT等已經(jīng)建立了深入的聯(lián)系。電子封裝技術(shù)方向的畢業(yè)的研究生和博士生已經(jīng)工作在國內(nèi)外著名的電子制造企業(yè)，許多研究項目也來自于這些世界前列的電子制造企業(yè)。研究生在學(xué)習(xí)階段進(jìn)入企業(yè)實習(xí)、參加國際學(xué)術(shù)會議、與國際知名學(xué)者面對面交流、承擔(dān)國際合作項目、到國外高校聯(lián)合培養(yǎng)，專業(yè)為培養(yǎng)國際化人才開辟了多種途徑。

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