職位名稱：硬件工程師

職位性質(zhì)：實習生

發(fā)布日期：2013-04-25

截止日期：2013-08-31

簡歷語言：英文

學歷要求：碩士研究生以上

招聘人數(shù)：1人

語言能力：英語

工作年限：二年及以上

工作地點：北京

職位描述：

職位概述：負責物聯(lián)網(wǎng)芯片、模組、終端產(chǎn)品軟件需求整理、硬件設計、測試、產(chǎn)品化

核心職責

1梳理外部和內(nèi)部客戶產(chǎn)品需求，設計物聯(lián)網(wǎng)芯片、模組、終端等產(chǎn)品

2組織并參與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)品測試、現(xiàn)網(wǎng)應用等過程，不斷優(yōu)化和完善業(yè)務功能，解決在開發(fā)及運行過程中遇到的技術問題

其他職責

1物聯(lián)網(wǎng)相關關鍵技術研究

2物聯(lián)網(wǎng)相關專利申請與標準化工作

工作預期成果

1物聯(lián)網(wǎng)芯片、模組、終端

2物聯(lián)網(wǎng)研究報告、專利及標準化成果

任職條件：

專業(yè)：微電子、計算機、通信等

知識/技能/語言/常用工具

1英語CET-4以上，并能熟練應用英語進行交流與書寫

2"熟悉專用集成電路ASIC原理、設計和應用，數(shù)字集成電路設計方法和設計流程；

或熟悉芯片選型，原理圖設計，PCB設計"

3熟悉嵌入式操作系統(tǒng)，了解基本通信原理

項目及經(jīng)驗:有模擬電路和數(shù)字電路產(chǎn)品設計經(jīng)驗

能力素質(zhì)要求

1具有較強的科研能力與創(chuàng)新能力

2具有較強的團隊合作和協(xié)調(diào)能力

3具有較強的溝通能力和問題分析能力，能夠準確把握客戶需求

應聘簡歷請發(fā)：hrchinamobile@163.com，郵件標題請命名為“應聘部門+應聘

職位+姓名+最高學歷+畢業(yè)院校+專業(yè)+手機

應聘請登錄：http://labs.chinamobile.com/zhaopin/shehui/?act=jobs

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